鲲云科技CAISA芯片获世界人工智能大会最高奖SAIL奖

鲲云科技高性能数据流AI芯片CAISA，凭借领先的技术优势和场景化落地能力，在全球众多参评头部企业中脱颖而出，获得2021年度SAIL奖，成为获此殊荣的唯一企业代表。上海市委常委、常务副市长陈寅为SAIL获奖单位颁奖，鲲云科技创始人、CEO牛昕宇博士受邀出席开幕式并上台领奖。

鲲云创始人牛昕宇博士上台领奖

作为人工智能领域的“奥斯卡”，SAIL奖坚持“追求卓越、引领未来”的理念，评选和运营秉持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”原则，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉、并具有提升人类福祉意义的项目。SAIL奖评审委员会依托2021世界人工智能大会顾问团和上海市人工智能战略咨询专家委员会专家，集聚了全球人工智能领域具有影响力的科学家和企业家，由中国科学院院士、中国工程院院士、国外科学院和工程院院士、国内外知名高校和科研机构的学者、人工智能产业界的领军企业技术带头人、投资界、媒体界等专家组成，经过初评、复评、终评等多轮角逐，最终评选出了5个SAIL大奖。除鲲云科技CAISA芯片外，获奖项目包括利物浦大学机器人科学家、中科院上海微系统所免开颅微创植入式高通量柔性脑机接口、浙江大学数字创意智能设计引擎、论文《中国迈向新一代人工智能》（朱明杰、吴飞、卢策吾）。

技术领先：专注数据流AI芯片技术迭代和商业落地

人工智能芯片的架构创新是近年来国内外技术研发的重点。随着摩尔定律的放缓，传统的指令集架构面临着内存墙问题，芯片有效算力的发挥受到制衡，人工智能算法的快速发展又对算力支撑提出了更高的需求，市场亟需高性能、低延时、高算力性价比的商用AI芯片。

鲲云科技基于其在定制数据流领域三十余年的技术积累，聚焦于更加广泛的AI推断算力需求，提出新的AI计算平台的架构实现方式——“定制数据流架构”CAISA3.0，并于2020年6月发布全球首款可商用数据流AI芯片CAISA。